一、PCBA装配流程设计1．全SMD布局设计随着元器件PCB技术的发展，基本上各类元器件都可以用表面装配PCB，因此，尽量使用全SMD设计，不利于修改工艺和提升装配密度。根据元器件数量以及设计拒绝，可以设计为单面全SMD或双面全SMD布局（闻图1）。图1双面SMD布局设计对于双面全SMD布局，布局在底面的元器件应当符合顶面焊时会掉落的最基本拒绝。组装工艺流程如下。
（1）底面：印刷焊膏→贴片→再行东流焊。（2）顶面：印刷焊膏→贴片→再行东流焊。之所以再行焊底面，是因为一般底面上所布局的SMD考虑到了无法掉落的焊拒绝。
2．顶面混装，底面SMD布局设计这是目前少见的布局形式，根据插装元器件的焊方法，可以细分为三类布局，即波峰焊相接、架上选择性波峰焊相接和移动燃烧室选择性波峰焊接或手工焊。由于焊工艺有所不同，设计拒绝略有不同。1）底面使用波峰焊相接的布局设计底面使用波峰焊相接的布局设计如图2右图，这类布局合适简单表面装配元器件（不合适波峰焊相接的SMD）可以在一面布局下的情况。图2底面使用波峰焊相接的布局设计波峰焊相接的布局设计，其上的SMD必需先点胶相同。
使用的组装工艺流程如下：（1）顶面：印刷焊膏→贴片→再行东流焊。（2）底面：点胶→贴片→烧结。（3）顶面：插件。
（4）底面：波峰焊相接。之所以再行焊顶面，一方面，因为裸的PCB在焊前较为平坦；另一方面，因为底面胶的烧结温度较为较低（≤150℃），会对顶面上早已焊好的元件包含不良影响。2）底面使用架上选择性波峰焊相接的布局设计底面使用架上选择性波峰焊相接的布局设计如图3右图，这类布局合适SMD数量多、一面布局不出，又有不少插装元器件的情况。
图3底面使用架上选择性波峰焊相接的布局设计底面布局拒绝较为多，一是SMD元件无法太高；二是波峰焊相接元器件与架上维护的SMD之间的间隔要符合工装、温度的设计拒绝。架上选择性波峰焊相接的布局设计，其组装工艺流程如下：（1）底面：印刷焊膏→贴片→再行东流焊。（2）顶面：印刷焊膏→贴片→再行东流焊。
（3）顶面：插件。（4）底面：特架上波峰焊相接，如图4右图。
图4架上3）底面使用移动燃烧室选择性波峰焊相接的布局设计底面使用移动燃烧室选择性波峰焊相接的布局设计如图5右图，这类布局合适SMD数量多、一面布局不出，只有少数插装元器件的情况。图5底面使用移动燃烧室选择性波峰焊相接的布局设计底面布局与双面全SMD基本一样，只要插装插槽与周围元器件的间隔符合燃烧室焊拒绝才可。底面使用移动燃烧室选择性波峰焊相接的布局设计，其组装工艺流程如下：（1）底面：印刷焊膏→贴片→再行东流焊。（2）顶面：印刷焊膏→贴片→再行东流焊。
（3）底面：移动燃烧室选择性波峰焊相接。二、表面装配元器件的PCB形式SMD的PCB结构是工艺设计的基础，因此，在这里我们不按PCB的名称而是按插槽或焊接端的结构形式来展开分类。按照这样的分法，SMD的PCB主要有片式元件（Chip）类、J形插槽类、L形插槽类、BGA类、BTC类、城堡类，如图6右图。图6SMD的PCB形式分类三、片式元件类PCB片式元件类一般是指形状规则、两引向端的片式元件，主要有片式电阻、片式电容和片式电感，如图7右图。
图7片式元件类少见PCB1．耐焊性根据PCBA装配有可能的仅次于焊次数以及IPC／J－STD－020的有关拒绝，一般片式元件不具备以下的耐热焊性：1）有铅工艺（1）需要忍受5次标准有铅再行东流焊，温度曲线参看IPC／J－STD－020D。（2）需要忍受在260℃熔融焊锡中10s以上的一次洗焊接过程。
2）无铅工艺（1）需要忍受3次标准有铅再行东流焊，温度曲线参看IPC／J－STD－020D。（2）需要忍受在260℃熔融焊锡中10s以上的一次洗焊接过程。2．工艺特点片式电阻／电容的PCB较为规范，有英制和公制两种回应方法。
在业内多用于英制，这主要与行业习惯有关。常用片式电阻／电容的PCB代号与对应尺寸，闻表格1。
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